PCB電路板DFM可制造性檢查，旨在優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造原則、工藝、器件的準(zhǔn)確性。這極大地避免產(chǎn)品制造風(fēng)險(xiǎn)，可以將很多不良項(xiàng)目在批量生產(chǎn)之前或者打樣階段就暴露出來(lái)、進(jìn)行優(yōu)化完善。
文件版本及最后更新時(shí)間
清晰的元器件位號(hào)及絲印
包含制造商品牌及料號(hào)、描述、位號(hào)的BOM
確認(rèn)PCB制作工藝：材質(zhì)、板厚、銅厚、層數(shù)、表面處理、字符顏色及特殊工藝
合理的PCB圖層、拼板方式
提供正確的SMT鋼網(wǎng)文件
完善的程序燒錄及功能測(cè)試方案
清晰的成品示意圖及組裝手冊(cè)
其他特殊工藝要求
BOM物料跟PCB焊盤的適配檢測(cè)（客戶工程師在設(shè)計(jì)變更過(guò)程中往往造成BOM未及時(shí)更新，產(chǎn)生采購(gòu)錯(cuò)誤物料的情況）
評(píng)估PCB電路板的制程工藝，包括但不限于：加工順序、鋼網(wǎng)開孔調(diào)整、過(guò)爐方向及載具制作、分析吸熱大焊盤與周邊元件、濕敏/熱敏元件保護(hù)、PCBA測(cè)試方案及檢出率、試產(chǎn)數(shù)量及試產(chǎn)報(bào)告等
